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企业新闻
  • Bga植球台如何传输信号?[2019-03-07] bga植球台也称ic植球台,其主要作用是在进行bga植球过程中可以通过bga治具对IC芯片进行刮锡和植球。bga植球设备的出现有效解决了芯片植球工序的问题,不但提高了植球的效率,也有效提升了植球的质量?bga植球台在植球过程中是如何通过信号传输提升效率的呢?... >>

  • Bga植球台焊盘间距越小越好吗[2019-03-07] 由于bga植球台具有高封装密度和良好的导电性能等优点,被广泛运用于各类高速PCB设计中。现在PCB组件研发技术已经非常成熟,高速PCB设计的高密度、高可靠性和无铅化要求使得市场对bga植球设备的技术要求也越来越高。受市场需求因素影响,间距为0. 5mm、0.8mm以及1mm的bg... >>

  • Bga植球封装技术的价值[2018-11-19] bga植球封装技术,即球栅阵列封装,是通过bga植球设备进行新一代芯片包装的技术。bga植球封装是QF(方形扁平封装技术)的四周引脚连接线路排列方式到底部,另外再以点状方式进行排,并且以焊球为引脚和焊点,以克服线框脚的数量、散热信号干扰等问题。简单来说,bga植球封装实际上是一种... >>

  • 研究bga植球工艺的意义[2018-11-19] bga植球封装技术是上世纪90年代以后出现的一种比较先进的芯片包装技术,其外部引线为焊接球或焊接凸点,阵列分布在bga植球台基板的底面上,bga植球设备基板的上表面装配着大规模集成电路(LSI)芯片,这是一种用于LSI芯片的表面封装。bga植球不需要维护处理、比QFP(四边形扁平... >>

  • Bga返修台设备的性能有哪些[2018-09-28] bga返修台有出色的性能吗?在具体植球之后,有哪些性能是需要特别注意的,bga焊接机是植球中常用的设备之一,在bga植球中对这种设备的要求很高,我们现在就来看看bga返修台的性能:... >>

  • Bga植球的工艺有哪些[2018-09-28] bga植球是一种球栅阵列封装技术,植球的工艺很有讲究,分成多个步骤。其中包括bga植球设备都是需要经过精心选择的,面对不同的焊锡,对设备的要求也不同,bga植球台是植球中比较重要的设备之一,需要具备一定的特点,下面就bga植球的工艺说明以下三点:... >>

  • 手机cpu返修台温度曲线设置方法[2018-08-15] 手机cpu返修台工作原理与一般bga返修台相同,主要分为:预热、恒温、焊接、冷却四个步骤。bga返修台的温度曲线设置是测试bga熔点温度的关键点,今天达泰丰科技与大家一起学习手机bga返修台的温度曲线设置,希望通过今天的学习,大家可以顺利掌握手机cpu返修台温度曲线如何设置。... >>

  • bga植球方法[2018-08-14] bga植球是指使用bga球设备在bga中将过多的焊料去除,为后续种植球做准备,然后通过加热烙铁的将锡带以相应的角度在bga滑行上。少量焊锡凸起的液体表面停留在bga焊盘上,以保持焊锡球的体积,同时不会影响bga植球的球栅阵列的共面性。除去多余的焊锡后,再加热bga中心区域,热源通... >>

  • Bga植球技术简介[2018-07-20] bga植球技术有多种,面对不同的bga植球设备有不同的工艺标准,不同的bga植球治具产生的植球良率也不一样,达泰丰bga植球的工艺是什么样的呢?... >>

  • Bga返修台的应用步骤[2018-07-20] bga返修台的使用大致分为焊接、安装和焊接三个步骤。bga焊台和全自动焊锡机是在BGA返工时间内会用到的设备,bga返修台是必要的维修设备之一,那么它的三个使用步骤如何分解呢?... >>

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