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企业新闻
  • 激光bga植球技术的讲解[2019-06-23] 激光bga植球是指通过激光光束的加热代替再流焊对大批量整体PCB的加热来进行焊接,以使bga焊接机的焊球与焊盘键合,并可根据焊球材料和尺寸及基体材料的变化而相应改变激光参数,以适应不同要求的柔性微电子加工技术。激光bga植球其实质就是单点的快速再流焊过程。激光植球时焊球已预先准备... >>

  • Bga植球柔性技术的概述[2019-06-23] 随着电子产品向超大规模集成化、数字化、轻量化和小批量、多样化方向发展,迫切需要能对少量或单个晶片与器件进行面阵列倒装的bga植球封装,实现高精度、高速度、高密度的封装,尤其可应用在个性化电子产品、医疗植人电子产品、军用电子产品以及新产品研发等领域,以大幅度降低研发与生产成本。高密... >>

  • Bga植球视觉技术的阐述[2019-06-23] 视觉检测技术已经应用到汽车、木材、织物、玻璃和金属处理等工业中的产品检测。相关统计资料表明,bga植球的视觉检测已经成为工业机器视觉应用的基本领域,占机器视觉总应用的80%左右。机器人导航包含道路规划、避免碰撞、自适应位置控制和机器人相对于特定目标在三维空间中精确方位定位。它们的... >>

  • 关于bga植球前准备工作要点讲解[2019-06-22] 若要顺利完成bga植球一系列工作,除了要选择合适的bga植球治具之外,在进行植球前的准备工作也是很重要的。在正式使用bga焊接机进行植球之前一般需要先用特殊的清洗剂将焊盘底部的焊锡残留清洗干净,再刷上印刷助焊剂,这是确保bga植球能顺利进行的关键。bga植球前的准备工作看起简单,... >>

  • 关于手机bga返修台使用的讲解[2019-06-22] bga返修台主要用于焊接不良的bga及对bga植球进行返修的一种常用设备。bga返修台根据光学对位应用原理可以分为光学对位与非光学对位两种。非光学对位需要通过人眼对bga进行对位返修,而光学对位bga返修台顾名思义就是通过光学模块就可以实现裂棱镜成像的效果。随着手机等电子产品在市... >>

  • Bga植球机与封装的关系概述[2019-06-21] bga植球封装与QFP等封装形式的不同就在于,用球状突点代替了针状引脚。因此其封装工序中就多了焊球贴放这一环节,很显然是很关键的环节,因为bga封装的绝大多数缺陷都是在这一环节产生的。焊球贴放是由bga植球台的机器上完成的,可见bga植球机的性能对BGA封装生产线具有决定性的意义... >>

  • Bga植球工艺的验证概述[2019-06-21] 一个bga植球产品的验证可以几种不同方式完成,植球本身可以独立于应用之外验证,大家关心的是植球过程中手机cpu返修台倒装的几个情况,植球工艺的验证将集中在植球工艺,以及bga植球治具的结构和结构的进化,例如金属间化合层。... >>

  • Bga焊接机操作流程的概述[2019-06-12] bga植球时焊接元件前要做哪些准备呢?一是将要更换bga元件的机板上相应元件拆卸下来,大的bga元件(如CPU)应在焊机上拆卸,小的可加适量助焊剂用热风枪吹卸下来;二是将取下元件的bga植球设备焊盘锡点加锡焊平,焊点应该要平整,不能有凸起的焊锡点,并用清洗剂将焊盘和bga焊接机清... >>

  • Bga植球检测方法的阐述[2019-06-11] 目前市场上出现的bga植球封装类型主要有: PBGA (塑料bga)、CBGA (陶瓷bga)及TBGA (载带bga)。封装工艺中所要求的主要性能有:封装组件的可靠性;与PCB的热匹配性能;焊球的共面性;对热、湿气的敏感性;是否能通过封装体边缘对准,以及加工的经济性能。需指出的... >>

  • Bga植球治具焊接点检测的概述[2019-06-11] 目前,对以中等规模到大规模采用bga植球治具进行电子组装的厂商,主要是采用电子测试的方式来筛选bga植球器件的焊接缺陷。器件在bga焊接机装配期间控制装配工艺过程质量和鉴别缺陷的其它办法,包括在焊剂漏印上取样测试和使用X射线进行装配后的检验,以及对电子测试的结果进行分析。... >>

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