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Bga植球过程相关问题的说明

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2019-07-01

bga植球过程相关问题的说明

bga植球时印锡膏有五点需要说明:一是选择对应的印锡钢网,将印锡的小钢网定位并用胶带粘贴与PCB上,以固定钢网,并防止锡膏外溢,注意需要使钢网开口和bga焊台的焊盘完全重合,不错位;二是用刮刀取适量锡膏,然后在小钢网上刮过。用bga植球治具刮锡膏时尽量使锡膏能在钢网和刮刀之间滚动;三是用手或工具向上慢慢的提起钢网,提取的过程中,要减少手的抖动;四是目检印锡质量及周围是否有溅锡,看焊盘是否有漏印、连锡、少锡、拉尖、偏位等不良情况,有则需要用洗板水将bga植球的焊盘清理干净,并待洗板水挥发后重新印刷;五是清洗钢网和刮刀, 放回原位,待下次取用。

bga植球治具.jpg

bga植球焊后检验也是很重要的,焊接完成,需要用bga植球治具对单板进行检验。重点检验以下事项::一是目视bga焊台四周的焊点,看是否有虚焊,连锡,背面冒锡珠等缺陷。并用X-Ray确定没有焊接质量问题后,必要时可用3D显微镜检查焊接状况,才可以进行下一块单板返修或交接给下一工序;二是检查bga焊台的焊接器件周围,是否有溅锡、及其它缺陷,检查单板背面是否有CHIP件等被顶针压坏;三是用洗板水清洗bga植球周围多余的助焊膏残留。

bga植球.jpg