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Bga植球焊盘清理与涂抹辅料的阐述

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2019-07-01

bga植球焊盘清理与涂抹辅料的阐述

植球时将单板放置在bga植球台上并用烙铁、吸锡绳将焊盘上多余的残锡吸走,平整焊盘。bga植球后清理时将吸锡绳放置于焊盘上,一手将吸锡绳向上提起,一手将烙铁放在吸锡绳上, 轻压烙铁,将bga焊盘上残余焊锡融化并吸附到吸锡线上后,再将吸锡线移至其他位置,去吸取其余部分的焊锡,不能用力在焊盘上进行拖拉,避免将焊盘损坏。bga植球治具中有铅器件焊盘清理,实测值大于烙铁温度,小于340+/-40C,无铅器件焊盘清理,实测值大于烙铁温度,小于370+/-30'C。

bga植球.jpg

对于CBGA、CCGA在bga植球台的焊盘清理,烙铁温度设置<实测值> 400+/-30C。bga植球清理后用清洗剂清除器件和PCB焊盘上的焊锡残留物和外来物质等,清理干净后用20X-50X放大镜检查器件和PCB焊盘,线路和bga植球治具等有无划伤、脱落受损等缺陷,可以反馈工程师处理。

bga植球辅料涂抹可以确定是采用印锡还是刷涂助焊膏方式进行返修。印刷锡膏和刷涂助焊膏的方式如下所述。在bga植球台上刷涂助焊膏:一是用画笔蘸少许助焊膏,在焊盘上来回轻轻涂抹;二是检查bga植球台焊盘上助焊膏的涂抹情况,要求助焊膏涂布均匀。单板上不可有助焊膏堆积现象;三是检查涂抹好助焊膏的单板焊盘,不可有纤维、毛发等残留;若有需要重新清洗bga植球治具后,再次涂抹。

bga植球台.jpg