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Bga植球贴放与焊接的知识说明

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2019-07-01

bga植球贴放与焊接的知识说明

bga植球在贴放时要注意什么呢?一是将涂抹好辅料的单板平稳放置在bga植球台上,并对单板底部进行均匀支撑,具体按生产前准备中的单板定位与支撑要求进行设置。启动影像对位系统,将器件放在机器喷口中的吸嘴上,使bga植球治具的器件和焊盘的影像重合,运行机器,完成贴放动作。bga植球贴放前,需核对bga的编码、方向要和维修单板一致,检查bga器件的焊球是否有异常,如焊球大小不一一、缺球、焊球形状不规则等。

bga植球.jpg

贴放bga植球治具的器件,一定要仔细观察、调整,使器件图像和焊盘图像完全重合,或核对器件丝印框与器件平齐。一方面采用印锡返修时, 必须使用设备将bga贴放在PCB上,不得使用手工放置。另一方面采用刷助焊膏返修时,可以用手工放置bga植球治具的器件。普通单板,以丝印框为准进行对位,如果是无丝印单板,以bga植球台焊盘对角的蚀刻框为准对位,无任何外框标记的单板,必须采用机器对位、贴片。bga植球器件贴放后,需要检查返修器件的高度是否一致,是否高度不平、器件倾斜等异常。

bga植球焊接是先按生产前准备中的单板定位与支撑要求进行设置好支撑并定位好PCB,位置确定后再从各设备的焊接bga程序目录中调用相应程序对bga进行加热,程序运行完毕,完成器件焊接过程。待单板冷却后取走PCB。注意操作过程中需密切关注bga植球台单板焊接情况,若有烧焦、严重变形等异常,需立即停止机器,保留现场,并反馈工程师处理。同一块PCB板返修一般不超过三次,同一个bga植球治具操作下也不能超过返修两次。

bga植球治具.jpg