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Bga植球返修设备相关问题的讲解

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2019-07-01

bga植球返修设备相关问题的讲解

bga植球返修前,如果设备超过30min没有加热,必须对设备进行预热。bga焊接机预热程序可为任何返修程序。支撑杆尽量对称分布,尽量使得单板受热均匀为原则,不能碰到底部的器件。支撑杆位置优选位于PCB板中间,使PCB保持平面,不能支撑到器件上,并且将卡扣扣紧及定位销锁紧。bga植球治具在较小PCB,可以采取旋转支撑块90度来进行固定。

bga植球.jpg

选用实际尺寸比bga植球大2至 5mm的喷口,注意bga焊接机的喷口不能损坏到周边的元器件,喷口使用完后要放回工装架的对应位置上。拿喷口本体部位转30度即可更换发热体上的喷口,注意在更换上部喷口时一定不要强力拔出,避免损伤bga植球治具的真空吸杆和连接的硅胶吸嘴及垫圈。

将返修单板放置在返修台上,从各设备对应的拆除bga植球程序目录中选定相应的返修程序对bga进行加热。程序运行完毕,从返修台取下器件。一是当程序库中有和单板名称相对应的程序时,优先选用和单板名称相同的程序。一般可依据bga焊接机的尺寸、大小选取对应的返修程序;二是返修程序运行完毕后,由设备自动吸取被拆bga植球治具的器件,当器件表面粗糙不平情况下允许采用镊子夹取,采用镊子夹取时,先用镊子轻轻拨动器件,确定器件已经完全融化后立即夹起;三是拆卸器件后,清理bga焊接机的焊盘前,检查被拆下器件焊盘是否有焊盘掉落,受损等缺陷,如有异常,反馈工程师处理;四是拆卸完的bga,若需要重复利用,则需要对bga植球,具体操作细节按《bga植球作业指导书》进行。

bga植球设备.jpg