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Bga植球返修的说明

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2019-06-28

bga植球返修的说明

bga植球设备在烘板前,接收人员可要求维修送板人或项目人要将温度敏感组件拆下后进行烘烤,例如光纤、电池、塑胶类拉手条等,否则,造成的器件受热损伤由送板人自行处理。被拆下器件的安装等由原来送板责任人处理,bga植球的维修人员不负责该工作。所有单板,烘烤完成取出单板后10小时内完成bga植球台的返修作业。10小时内不能完成bga返修作业的PCB及物料,须放置在干燥箱保存。

Bga植球设备.jpg

bga植球单板返修前检查以及准备注意事项有哪些呢?

查看bga植球台单板上是否有扣板和返修芯片(单板返修面与背面)周围10mm以内有高度超过20mm(只要与热风喷嘴产生干涉)的器件,需将扣板及干涉返修的器件拆卸后才可返修;若bga植球返修单板正面、背面有光纤、附件区域的电池需要拆除后才可返修;若返修单板背面距离返修芯片10mm及10mm以外有散热器、插装晶振、电解电容、塑胶导光柱、非高温条形码、bga、bga植球设备插座及通孔塑封器件如塑封连接器,须其表面进行贴5-6层高温胶纸密封后才可返修。若在10m以内则需要将相应器件拆除(BGA除外)后才可以返修;其他可能在返修过成受热影响的bga植球台及其他芯片,塑封器件,需进行相应隔热处理。

出现以上几种情况涉及拆、装相关器件时,请bga植球送修人自行拆卸后,再送bga植球设备返修工段进行返修,否则,造成bga植球台的器件受热损伤由送板人自行处理。

bga植球.jpg