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Bga植球返修的相关说明

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2019-06-28

bga植球返修的相关说明

bga植球是集成电路的一种封装形式,其输入输出端子,包括焊球、焊柱、焊盘和bga焊台等。在元件的底面上按栅格方式排列,包括但不限于PBGA、UBGA、WBGA、 TBGA、CBGA 及CCGA。其中无铅bga植球设备中锡球成分为无铅焊料的bga。

bga植球.jpg

无铅bga植球信息来源是什么呢?对于有编码的bga植球设备的芯片通过PDM进行确认,对于新器件暂时查询不到器件资料的bga芯片,由需要维修单板的人员提供器件信息。混合工艺是指使用有铅锡膏和无铅bga焊台装联的工艺。

bga植球目的有哪些呢?指导现场操作人员在使用返修设备返修有铅、混合、无铅工艺单板面阵列器件时,如何进行程序选择及调用、规范操作人员操作方法和过程,保证返修单板的返修质量。bga焊台的适用范围主要是适用于返修有铅、混合及无铅工艺单板上面阵列器件如PBGA、QFP、PLCC、SOIC、 CSP、BGA插座等时程序的选择、调用及bga植球设备的返修操作。

bga植球设备.jpg