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Bga植球笔的讲解

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2019-06-26

bga植球笔的讲解

bga植球笔是针对目前中、小规模bga器件的生产和返修中柔性化植球的要求而提出的。现有的bga返修台植球工艺都是整体植球的方法,即在一次bga植球工艺中形成所有的焊料凸点,而不是对焊盘一个一个地植球。这样做虽然可以提高大规模生产的效率,但是在中、小规模生产中,采用上述方法就会增加额外的成本和工序。例如,为了植入个别的焊球,要对整个印制板重新进行加工,而且需要制作专门的模板、重新进行设备的调整,清除废弃焊料等,不符合柔性化的生产要求,更进一步增加了bga植球治具的工艺周期和成本。

bga植球.jpg

在bga植球治具器件的返修过程中,为了重新植入个别焊球而将所有已经植人的焊球全部移除,然后再进行一次整体bga植球,显然这样也是很不经济合算的。因此需要设计一种在中、小批量bga返修台的器件生产过程中进行单点柔性植球的装置。采用偏心孔和机械拨杆,每按动一次拨杆,便可以將装在偏心孔中的一个焊球送到漏孔,使其落在漏孔下的焊盘上。bga植球治具笔装置包括偏心球座、手动拨杆,限位插销、漏嘴和弹簧五个部分。

bga植球时轻轻按动拨杆后,拨杆向左运动,弹簧被压缩,这时料孔被拨杆的实体部分挡住,其它的bga返修台焊球继续留在料孔内。滑楨的长度决定了拨杆能够移动的距离,由于其长度等于或者大于料孔和漏孔的相对偏心距离,因此当滑槽的右端与限位插销接触时,小孔刚好运动到漏孔的位置或者越过漏孔,这样小孔中的焊球就可以漏进漏孔中,然后顺着漏孔落在下面的焊盘上。松开拨杆后,由于弹簧回复力的作用,拨杆自动向右运动回到原位开始一个新的循环,从而实现将bga植球治具的焊球一个一个地漏到焊盘上的目的。

bga植球治具.jpg