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激光bga植球技术的讲解

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2019-06-23

激光bga植球技术的讲解

激光bga植球是指通过激光光束的加热代替再流焊对大批量整体PCB的加热来进行焊接,以使bga焊接机的焊球与焊盘键合,并可根据焊球材料和尺寸及基体材料的变化而相应改变激光参数,以适应不同要求的柔性微电子加工技术。激光bga植球其实质就是单点的快速再流焊过程。激光植球时焊球已预先准备好,不同于模板印刷等工艺那样为了植球而要对整块扳子进行重新返修加工。bga植球台的焊球通过焊剂粘在经过处理的焊盘上后,将激光对准焊球加热,焊球熔化并与焊盘焊合在一起从而达到植球的目的。

1996年德国PaeTech公司开发了激bga植球工艺和设备,上海交通大学先进电子制造中心也研发成功了激光植球装置。德国公司研发的激光植球装置包括一个Z轴可控的分球装置头、用于重熔的激光束与用于基板定位的可精确控制的X一Y工作台。在程序控制下通过情性气体(如氨气)将bga植球逐个吹到芯片焊盘上,同时短脉冲激光迅速对bga焊接机的焊料球进行重熔。由于采用氮气保护,因此获得的焊料bga球与基板焊盘之间成形良好结合。该设备可以在芯片和基板上制作尺寸从0.1mm至1mm的钎料bga植球台焊球。激光bga植球的热过程不同于传统的回流焊植球过程。激光具有高功率密度和优良的方向性以及可局部加热的优点,使得激光重熔在面阵列bga焊接机的焊料球成形方面具有潜在的优势。

目前激光bga植球技术仍处于实验研究阶段,有许多问题需要解决,例如如何确定合适的激光功率,激光束的定位等,可用于实际生产的激光bga植球台应用系统还需要进一步开发。采用激光柔性bga焊接机的植球技术可以实现对芯片、硅圆片、 各种IC基底进行小规模、小批量bga植球封装。

bga植球台.jpg