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Bga植球柔性技术的概述

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2019-06-23

bga植球柔性技术的概述

随着电子产品向超大规模集成化、数字化、轻量化和小批量、多样化方向发展,迫切需要能对少量或单个晶片与器件进行面阵列倒装的bga植球封装,实现高精度、高速度、高密度的封装,尤其可应用在个性化电子产品、医疗植人电子产品、军用电子产品以及新产品研发等领域,以大幅度降低研发与生产成本。高密度、高集成度的电子器件的封装,均要求采用面阵列的封装形式。对于芯片级封装来说面阵列封装形式就是倒装芯片封装,而元器件封装则广泛采用了球栅阵列bga植球封装。也有一种适合于在单个晶片上进行的倒装芯片bga焊接机植球技术一钉头凸点技术,并提到还有多种凸点的柔性植人技术,包括焊料凸点的激光植入技术,焊料凸点的转移技术、柔性印刷凸点技术、无网板凸点喷印技术以及柔性化的导电胶凸点技术等。下面重点向大家介绍几种适合于小批量(也适合与返修)的bga植球台技术应用。

bga植球.jpg

目前bga植球封装主要以植共晶焊球为主。植球的间距由PBGA的1.5 mm直到Miero BGA的0.3 mm。对于PBGA和CBGA等的植球工艺一般采用模板法进行,即先在基板的焊盘上印上(或涂覆)助焊剂,然后通过模板将球放在相应的bga植球台焊盘上,整体通过再流焊炉将焊球与焊盘焊合在一起完成植球工作。这种工艺非常适合于批量化的bga植球方法,其缺点是无法进行单个bga焊接机焊球的植入。特别是对于不同的产品和合金球需要相应的模板,工序复杂、成本高。

有些电子产品其生产规模并不是特别大,如果需要进行bga植球,采用模板法植球则技术周期长,成本高难以实施。即使是大规模生产的板卡,往往无法实现少量bga焊接机植球封装形式的板卡返修而整体报废。因此迫切需要发展能够实现快捷、经济、小规模甚至是单件的电子器件bga封装技术和设备,而其中的核心就是要发展柔性的bga植球台技术的广泛应用。

bga返修台.jpg