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关于bga植球前准备工作要点讲解

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2019-06-22

关于bga植球前准备工作要点讲解

若要顺利完成bga植球一系列工作,除了要选择合适的bga植球治具之外,植球前期的准备工作也是很重要的。在正式使用bga焊接机进行植球之前一般需要先用特殊的清洗剂将焊盘底部的焊锡残留清洗干净,再刷上印刷助焊剂,这是确保bga植球能顺利进行的关键。bga植球前的准备工作看起简单,但是如何操作才能确保质量很多人对此都不解?本文将对此进行详细讲解。

bga植球.jpg

首先是关于bga焊接机底部焊盘焊锡渣的清洗工作的讲解。这个过程一般需要用烙铁先将pcb焊盘残留的焊锡清理干净,如果碰上锡渣比较难清洗的情况可以用拆焊专用的编织带和扁铲进行清理,只是操作时要注意不要损坏bga植球治具的焊盘和阻焊膜,否则会导致后续的bga植球工作无法正常进行。

第二步是关于关于bga焊接机底部焊盘助焊剂的讲解。由于bga植球主要作用于电子产品芯片,而一般电子产品的使用保质期比较长,所以对bga植球治具需要用到的助焊剂的粘接和助焊要求比较高,必须确保印刷后助焊剂的图形要足够清晰且不漫流。

bga植球前的准备工作中关于焊球的选择也是比较重要的。在选择bga焊接机的焊球时,除了要注意焊球的材料和球径。关于bga植球焊球材料的选择,由于目前pbga焊球的焊膏材料一般与再流焊使用的材料相同,所以选择bga元件的焊球材料也要与之一致。而焊球球径大小的选择与助焊剂的粘度有关。如果用 bga植球治具植球时选用的是焊膏,一般选择焊球的直径要比bga器件焊球小一些,如果选择的助焊剂粘度高,则需要选择与bga器件相同直径的焊球。

bga焊接机.jpg