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关于手机bga返修台使用的讲解

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2019-06-22

关于手机bga返修台使用的讲解

bga返修台主要用于焊接不良的bga及对bga植球进行返修的一种常用设备。bga返修台根据光学对位应用原理可以分为光学对位与非光学对位两种。非光学对位需要通过人眼对bga进行对位返修,而光学对位bga返修台顾名思义就是通过光学模块就可以实现裂棱镜成像的效果。随着手机等电子产品在市场是使用率的提升,手机bga返修台的市场需求量和应用要求也越来越高。

手机bga返修台.jpg

手机bga返修台的使用原理和方法和一般返修台并无二致,手机bga植球返修台的使用大致可以分为拆焊、贴装、焊接三大步骤。在开始使用bga返修台之前,需要一系列的准备工作。首先是根据需要返修的手机bga芯片选择合适的风嘴,然后根据选用的焊接方式设定好bga返修台的温度。由于有铅焊接和无铅焊接的熔点不同,所以温度线设置也不同。温度设定好之后就需要把手机芯片的主板固定在bga 返修台上,并确定好贴装的高度。

在使用手机bga返修台时,除了以上一系列准备之外在进行拆焊时还需要注意以下内容:一是设置好bga返修台的拆焊和焊接温度并保存,以便下次时无需重复设置;二是在触摸屏上要注意将模式切换到拆下模式,再点击返修键,这个时候加热头便会自动给bga植球进行加热;三是当温度曲线走完之后,bga返修台的吸嘴会自动将bga芯片吸起并上升到初始位置,这个时候只需要用料盒放在指定位置接下bga芯片即可完成全部拆焊工作。

bga返修台.jpg