深圳市达泰丰科技有限公司

0755-29171192

dtf2009@126.com

公司产品

深圳市达泰丰科技有限公司
联系人:岑小姐
固话:0755-29171192
手机:18038121890
传真:0755-29171192
地址:深圳市光明新区公明镇马山头华升工业园78I栋2楼
新闻详情
首页 > 企业新闻 > 内容

Bga植球机与封装的关系概述

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2019-06-21

bga植球机与封装的关系概述

bga植球封装与QFP等封装形式的不同就在于,用球状突点代替了针状引脚。因此其封装工序中就多了焊球贴放这一环节,很显然是很关键的环节,因为bga封装的绝大多数缺陷都是在这一环节产生的。焊球贴放是由bga植球台的机器上完成的,可见bga植球机的性能对BGA封装生产线具有决定性的意义,是bga植球治具封装的核心设备。

bga植球.jpg

bga植球机的研制从二十世纪60年代,随着bga植球治具封装技术的研究就已经开始了。但是由于当时科学技术水平的限制,bga植球机的精度、效率和成品率都没有办法满足实际生产的需要。到80年代,由于光电技术、工业自动化、精密机械、机器人、运动控制、自动检测和图像处理等技术的发展,使得bga植球机进入了实用化的阶段。美国、日本等相继研制出具有中等精度和速度的bga植球机。但是,这时候的bga植球机大都没有配备视觉系统,因此在检测和定位等方面还存在着很多问题,自动化程度不高。当前流行的高性能bga植球台设备,都带有高精度机器视觉定位系统,高精度、高速度和高度的自动化是它们基本的特征。

我国港台地区在bga植球机的研发上也具有一定的技术水平。台湾工业技术研究院早在二十世纪90年代便成功研制了半自动bga植球台设备,后与台湾万瑞科技股份有限公司合作开发了RK- IB600L双轨植球机,市场反映良好。香港SAM公司在半导体封装设备领域业绩突出,占据了很大一部分绑定机、倒装机和封装机等封装设备的市场,其设在新加波的研发部正在开发新一代的bga植球治具封装设备。

bga植球治具.jpg