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Bga植球工艺的验证概述

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2019-06-21

bga植球工艺的验证概述

一个bga植球产品的验证可以几种不同方式完成,植球本身可以独立于应用之外验证,大家关心的是植球过程中手机cpu返修台倒装的几个情况,植球工艺的验证将集中在植球工艺,以及bga植球治具的结构和结构的进化,例如金属间化合层。

bga植球.jpg

如有必要, 手机cpu返修台的球可以直接在应用上验证。由于应用本身(基板材料、底部充胶)的应力影响只能在倒装的仪器上测量。另一方面,独立于应用板之外来验证bga植球是没有意义的,因为那些试验经常决定于温度变化和片连接的可靠性决定于应用的温度范围、球的材料与结构、bga植球治具与倒装芯片工艺、以及其它诸如助焊剂料。

手机cpu返修台上任何应用的总的合格率与可靠性也决定于贴装在应用板上的硅芯片和无源两种元件的数量。bga植球治具有时包括芯片级的可靠性测试,发展这样一个工艺的决定很大程度上取决于其对整个应用成本的影响象复杂性、集成在应用中的元件数量和市场方面的因素。这种bga植球的方法对于一块只有单个小芯片,倒装在低成本芯片倒装模块与无源元件起贴装和集成在一块非常复杂和高密度的PCBE是不同的。

失效分析是不容易的,因为bga植球治具的芯片是倒裝的,并且经常密封在底部充胶材料或者成模化合物中。它利用象X光这样的分析工具,允许检查几个点的同时又保持装配的完整性。bga植球若没有其它化学或机械失更容易,音速声学显微技术可以帮助,但是今天的传感器的分辨率与灵敏度不足以可靠地检查出硅与装胶)中的空洞或短路。而且,手机cpu返修台的分辨率还不足够好到可以准确地发现UBM界面处的脱层。

bga植球治具.jpg