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Bga焊接机操作流程的概述

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2019-06-12

bga焊接机操作流程的概述

bga植球时焊接元件前要做哪些准备呢?一是将要更换bga元件的机板上相应元件拆卸下来,大的bga元件(如CPU)应在焊机上拆卸,小的可加适量助焊剂用热风枪吹卸下来;二是将取下元件的bga植球设备焊盘锡点加锡焊平,焊点应该要平整,不能有凸起的焊锡点,并用清洗剂将焊盘和bga焊接机清洗干净。

bga植球.jpg

bga焊接机的操作方法及使用顺序:操作过程中要佩戴防静电工具,选与待焊接或待拆卸bga植球设备相匹配的热风焊口。拆卸大的bga元件:一是将待拆卸元件的机板放到焊接固定支架上,并调节支架两边螺丝,使它的高度不会太高;二是将支架移到焊接口并使元件对准风口,使REFLOW “Z”开关置于DOWN;三是将VACUUM PROBE开关置于“开”状态,并将胶塞管按下,使之吸住bga植球元件;四是打开REFLOW CONTINUOUS开关并观察温度的变化,当温度达到1300C时,打开PREHEAT开关;五是当加热到元件可被吸管吸脱时,应迅速按顺序作以下操作:将REFLOW“Z”开关置于UP→移动焊接支架→关闭VACUUM PROBE开关将拆卸下来的元件放好→将REFLOW CONTZNUWS,PREMENT开关均关闭。

bga焊接机焊接元件时如何吸取元件,将待bga植球焊接元件的机板放到固定支架上。将元件放到元件槽,须注意焊接方向,将元件吸口开关置于PLACEMENT,同时将元件槽移动到对应位置,并调节bga植球设备元件槽上的螺丝,使之处于一定的高度,吸口下来后,若吸口与元件间距离太大,可调节元件槽上螺丝,使吸口与元件距离适当,但吸口不能碰到元件以免对元件造成破坏。使VACUUM PICK UP开关在开状态,元件就被吸口吸住,按动吸口开关到“ALIGNMENT”状态,并迅速将元件槽移到一边,此时bga焊接机显示器上将显示出吸住元件的管脚排列。

bga植球设备.jpg