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Bga植球检测方法的阐述

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2019-06-11

bga植球检测方法的阐述

目前市场上出现的bga植球封装类型主要有: PBGA (塑料bga)、CBGA (陶瓷bga)及TBGA (载带bga)。封装工艺中所要求的主要性能有:封装组件的可靠性;与PCB的热匹配性能;焊球的共面性;对热、湿气的敏感性;是否能通过封装体边缘对准,以及加工的经济性能。需指出的是,bga焊接机基板上的焊球不论是通过高温焊球(90Pb/10Sn)转换,还是采用球射工艺形成,焊球都有可能掉下丢失,或者成型过大、过小,或者发生焊球连、缺损等情况。因此,需要对bga植球治具焊接后质量情况的一些指标进行检测控制。

bga植球.jpg

目前常用的bga植球检测技术有电测试、边界扫描及X射线检测,下面我们来看看bga植球治具在电测试中的运用情况。

bga植球传统的电测试,是查找开路与短路缺陷的主要方法。其目的是在板的预制点进行实际的电连接,这样便可以撮合一个使信号流入测试板、数据流入ATE的接口。如果bga焊接机有足够的空间设定测试点,系统就能快速、有效地查找到开路、短路及故障元件,系统也可检查元件的功能。测试仪器一般由微机控制,检测不同bga植球治具时,需要相应的针床和软件。对于不同的测试功能,该仪器可提供相应工作单元来进行检测。例如,测试二极管、三极管时用直流电平单元,测试电容、电感时用交流单元,而测试低数值电容及电感、高阻值电阻时用高频信号单元。

bga植球治具.jpg