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Bga植球的返修阐述

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2019-06-10

bga植球的返修阐述

由于bga植球封装形式与传统的表面元件不同,其引脚分布在元件体底部,所以bga植球治具的维修方式也不同于传统的表面元件。bga返修台中工艺主要包括以下几步:一是电路板和芯片预热;二是拆除芯片;三是清洁焊盘;四是涂焊锡膏和助焊剂。

bga植球.jpg

bga植球的电路板和芯片预热的主要目的是将潮气去除,如果电路板和芯片的潮气很小,如芯片刚拆封,这一步可以免除。bga返修台中拆除的芯片如果不打算重新使用,而且电路板可承受高温,拆除芯片可采用较高的温度。清洁焊盘主要是将拆除芯片后留在PCB表面的助焊剂,焊锡膏清理掉,必须使用符合要求的清洁剂。为了保证bga植球治具的焊接可靠性,一般不能使用焊盘上旧的残留焊锡膏,必须将旧的焊锡膏清除掉,除非芯片上重新形成BGA焊锡球。由于BGA芯片体积小,特别是CSP芯片体积更小,清洁焊盘比较困难,所以在返修CSP芯片时,如果CSP的周围空间很小,就需使用非清洗焊剂。

在PCB上涂焊锡膏对于bga植球的返修结果有重要影响。为了准确均匀方便地涂焊锡膏,我们可以通过选用与芯片相符的模板,可以很方便地将焊锡膏涂在bga返修台的电路板上。选择模板时应注意BGA芯片会比CBGA芯片的模板厚度薄,因为它们所需要的焊锡膏量不同。用bga植球治具3000设备或MP-2000微型光学对中系统可以方便地检验焊锡膏是否涂的均匀。处理CSP芯片,有3种焊锡膏可以选择,RMA焊锡膏,非清洗焊锡膏,水剂焊锡膏。使用RMA焊锡膏,回流时间可略长些,使用非清洗焊锡膏,回流温度应选的低些。

bga植球治具.jpg