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Bga植球返修工艺的概述

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2019-06-10

bga植球返修工艺的概述

热风回流焊是整个bga植球返修工艺的关键。其中有几个问题比较重要:芯片返修回流焊的曲线应当与芯片的原始焊接曲线接近,bga焊接机操作时一定要保证作到这点。它的热风回流焊曲线可分成预热区,加热区,回流区和冷却区,bga植球治具四个区间的温度,时间参数可以分别设定,通过与计算机连接,可以将这些程序存储和随时调用。

bga植球.jpg

bga植球在回流焊过程中要正确选择个区的加热温度和时间,同时应注意升温的速度,一般在100度以前升温速度不超过6C/秒,100'C以后升温速度不超过3°C/秒,在冷却区,冷却速度不超过6C/秒。因为bga焊接机过高的升温和降温速度有可能损坏PCB和芯片,这种损坏有时是肉眼不能观察到的。bga植球治具返修设备可以利用计算机方便地对此进行选择,不同的芯片,不同的焊锡膏,应选择不同的加热温度和时间。如CBGA芯片的回流温度应高于PBGA的回流温度,90Pb/10Sn应较73Pb/Sn焊锡膏选用更高的回流温度。

bga植球热风回流焊中,PCB板的底部必须能够加热。这种加热的目的有两个:避免由于PCB板的单面受热而产生翘曲和变形,使焊锡膏溶化的时间缩短。对大尺寸板返修bga,这种底部加热尤其重要。要选择好的热风回流喷嘴。热风回流喷嘴属于非接触式加热,加热时依靠高温空气流使bga植球治具芯片上的各焊点的焊锡同时溶化。有一种喷嘴它能将BGA元件密封,保证在整个bga焊接机回流过程中有稳定的温度环境,同时可保护相邻元件不被对流热空气加热损坏。

bga植球治具.jpg