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Bga植球流程相关知识的讲解

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2019-05-14

bga植球流程相关知识的讲解

bga植球回流焊的处理,把夹具放入热风对流炉或热风再流站中并开始回流加热过程。所有使用的再流站曲线必须设为已开发出来的bga焊接机焊球再生工艺专用的曲线,冷却是bga返修台比较重要的处理,用镊子把夹具从炉子或再流站中取出并放在导热盘上,冷却2分钟。在做取出的处理,当bga冷却以后,把它从bga植球的夹具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盘中。

bga植球.jpg

bga植球的浸泡,用去离子水浸泡BGA,过30秒钟,直到纸载体浸透后再进行下一步操作剥掉焊球载体的处理,用专用的镊子把焊球从bga返修台上去掉。剥离的方法是从一个角开始剥离,剥离下来的纸应是完整的,如果在剥离过程中纸撕烂了则立即停下,再加一些去离子水,等15至30秒钟再继续。

bga焊接机.jpg

去除bga返修台上的纸屑是在剥掉载体后,偶尔会留下少量的纸屑,用镊子把纸屑夹走。当用镊子夹纸屑时,镊子在焊球之间要轻轻地移动。镊子的头部很尖锐,如果你不小心就会把易碎的阻焊膜刮坏。

bga植球的清洗是把纸载体去掉后立即把bga放在去离子水中清洗,用大量的去离子水冲洗并刷子用功刷bga,小心用刷子刷洗时要支撑住bga以避免机械应力。bga植球的漂洗,在去离子水中漂洗bga,这会去掉残留的少量的助焊剂和在前面清洗步聚中残留的纸屑。然后风干,不能用干的纸中把它擦干。bga植球的检査封装,用显微镜检査封装是否有污染,焊球未置上以及助焊剂残留,如需要进行清洗则重复这个操作。

由于bga植球的器件十分昂贵,所以bga的返修变得十分必要,其中关键的bga焊接机的焊球再生是一个技术难点。本工艺实用、可靠,仅需购买预成型坏和夹具即可进行bga的焊再生,该工艺解决了bga返修台中的关键技术难题。

bga返修台.jpg