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Bga植球工艺的概述

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2019-05-14

bga植球工艺的概述

bga植球工艺促进了SMT的发展,生产商和制造商都认识到在大容量引脚封装上bga有着极强的生命力和竞争力,然而bga植球的单个器件价格不菲,对于预研产品往往存在多次试验的现象,往往需要把bga从基板上取下并希望重新利用该器件。由于从bga植球设备取下后的焊球很容易被破坏,不能直接再焊在基板上,必须重新进行bga植球,如何对焊球进行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的面前,下面讲解一种Solder Quick的预成型坏对bga焊接机进行焊球再生的工艺技术。

bga植球中的设备、工具及材料有哪些呢?预成型坏、夹具、助焊剂、去离子水、清洗盘、清洗刷、16英寸平镊子、耐酸刷子、回流焊炉和热风系统、显微镜、指套和bga焊接机。

bga植球的工艺流程及注意事项,一是准备阶段确认bga植球设备的夹具是清洁的,把再流焊炉加热至温度曲线所需温度。二是把预成型坏放入夹具进行bga植球,把预成型坏放入夹具中,标有Solderquik的面朝下面对夹具,保证预成型坏与夹具是松配合。如果预成型坏需要弯曲才能装入夹具,则不能进入后道工序的操作,预成型坏不能放入夹具主要是由于夹具上有脏东西或对柔性夹具调整不当造成的。

在返修bga焊接机上涂适量助焊剂,用装有助焊剂的注射针筒在需返修的bga焊接而涂少许助焊剂。注意一定要确认在涂助焊剂以前bga焊接机面是清洁的。用耐酸刷子把助焊剂均匀地刷在bga植球封装的整个焊接面,保证每个焊盘都盖有一层薄薄的助焊剂,确保每个焊盘都有焊剂,薄的助焊剂的焊接效果比厚的好。把需返修的bga放入bga植球设备的夹具中,涂有助焊剂的一面对着预成型坏。放平bga轻轻地压一下bga,使预成型坏和bga进入夹具中定位,确认bga平放在bga植球设备的预成型坏上。