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Bga植球治具相关知识概述

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2019-05-14

bga植球治具相关知识概述

bga芯片是一种精密元器件,价格昂贵,报废损失大,经过成熟工艺加工后可重新利用,但需要用工bga植球治具,这个工艺就是bga植球台,它是bga植球过程中一直程序制作方法。在实际理论上bga植球治具又叫bga植球台、IC植球台、bga植珠台、IC植珠台、BGA植锡台、bga种球治具等名称。

bga植球.jpg

bga植球治具能方便的给bga芯片刮锡、植球,解决了bga芯片植珠工序中的一大难题,提高了植球效率,芯片植球质量也提高了。bga植球台主要用于小批量bga芯片植锡,配合植锡网可用做多种芯片植锡。但是也有缺点,间距小的芯片难植,一次只能植一个芯片,植球前要调治具等。

bga植球治具.jpg

bga植球专用治具是根据bga芯片定制的专用植球台,可以一次做多个bga芯片植锡上球,而且可以植间距0.2~1.5M的芯片,可下0.2~0.76MM锡球珠。bga植球台植锡珠方法是将bga芯片放到己经雕刻好的芯片底座上,一是盖上刮锡钢网,用副锡刀在刮锡网上均匀一次性刮上锡膏,将盖拿开;二是盖上下球钢网,倒上合适的锡球,左右摇动bga植球治具,待每个钢网孔都上有一个锡球即可,不能多也不能少,再将盖拿开;三是将bga植球台上植好球的芯片放到高温布或者其它高温材料上合去加热熔锡,如果批量加工可发直接过回流焊,四是芯片属于静电敏感元件,在植锡过程中要注意防静电保护。

bga植球台.jpg