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Bga植球焊接的要素阐述

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2019-05-09

bga植球焊接的要素阐述

bga植球焊接的物料在三个方面进行说明:一是木锡膏(在3~1下保存)由活化清洁等组成且有低浦点少气泡之特性其水份越少活化剂含量及金函越高空洞越少,在bga植球台焊接过程中清洁剂对PCB板进行淯洁活化剂则在预热阶段将板pcb板及bga上已氧化部分进行还原并防止加热过程中氧化;二是pcb板,在bga植球治具焊接内要求pcb板消洁干燥焊点无氧化现象避兔有绿油异物等PC板生产过程进行表面处理,其中NVAU处理很好,其次采用水平喷锡方法防止焊盘氧化V/AU;三是bga植球台焊锡球要求大小均匀,氧化程度低。

bga植球.jpg

bga植球焊接也有人为因素,FIFO先处理过的板先进行焊接,避兔PCB板或bga植球治具在空气中长期放置,以致水份含量增加及焊点或锡球氧化;二是清洁:bga植球台焊接过程必须保持消洁,否则易造成开路清洁时不宜使用含氧化剂之物品用手摸焊盘;三是过时:bga从干燥柜口放出后在空气中放置不超过12小时,否则应重新烘烤26小时(在125C下PCB板在空气中放置不超过12小时,否则应在110C烤4小时。

bga植球台.jpg

bga植球焊接的环境也很重要,摆放时间指从印好到入炉时间,应越短越好;水气含量;氮气浓度500PPM。由bga植球焊接的几个要素我们可以得知形成空洞之原因亦有:一是bga植球治具周围空气进入;二是FLUX和漆的作用;三是FLUX受热分解;四是FLUX内清洁剂作用;五是PC板内水份;六是bga植球台除锈过程中产生的气泡。

bga植球治具.jpg