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Bga植球焊接的知识概述

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2019-05-08

bga植球焊接的知识概述

bga植球焊接是一种新型C封装方式,其物理特性较QFP方式更坚固。所以是目前多脚C较为流行的封装方式之一,由于其引脚改为锡球全自动焊锡机后不能直接检测其焊接情况,所以给焊接及检査都带来了新的课题BGA在焊接失败后,其上引脚已被破坏只有重新bga植球治具方可利用,下面就以bga植球焊接检查及植球予以概述。

bga植球.jpg

bga植球焊接条件及要求有哪些呢?一是bga植球治具中对空洞(VOD)的理解,空洞是指在bga植球焊接完毕后用X-RAY照射发现焊点内有明显的白点这种现象就称为空洞因X-RAY不能穿透较厚金属,所以看到白点说明焊点含这样会影响其可靠性在bga全自动焊锡机的焊接中蔵禁有空洞出现;二是围墙屋顶回焊过程中由于外界原因如机械冲击等引起焊点轻微移动而形成类似围墙或屋顶状之现象;三是形成空洞,围屋顶之主要原因热冲击或机械冲擎影响bga焊接的要素有很多。

bga植球治具.jpg

bga植球在印刷方法生成焊过程中,BGA焊盘上都要刷上一层0.13M的焊锡膏其清洁剽活化剂及锡铅等组成印刷过程中要求涂刷均匀厚度在0.13MM左右,且印刷膏应在开封后1小时内用完返修过程中在焊盘上涂上一层松香膏,其厚度在0.3MM左右,要求涂刷均匀回焊炉生产过程中,回焊炉温度设置CHI:235C、CH2:34C、CH3:200C、CH4:340C;CH5:180C、CH6:27;CH7:210,CHS:260C这様使PCB板逐渐受热后逐渐泠却,防止PCB变形,同时也杜绝全自动焊锡机焊点不光滑出现围牆屋顶之现象返修过程要求加热仪器模拟回焊炉,一般有四个阶阶段:底面加热、预热、回焊和降温。返修时要求bga植球治具焊点温度在200C~22C之间其周围的元件温度不超过160C,且bga全自动焊接机焊点温度在183C之上至少保留60秒。

全自动焊锡机.jpg