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Bga植球台如何传输信号?

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2019-03-07

 bga植球台如何传输信号?

 bga植球台也称ic植球台,其主要作用是在进行bga植球过程中可以通过bga治具对IC芯片进行刮锡和植球。bga植球设备的出现有效解决了芯片植球工序的问题,不但提高了植球的效率,也有效提升了植球的质量?bga植球台在植球过程中是如何通过信号传输提升效率的呢?

bga植球台.jpg

在 bga植球台运行过程中,信号传输一般会先通过PCB线路板上的孔,经过bga植球再传输出去。每一台bga植球设备,焊盘的中间都会有一个bga球,其周边的球主要用于接地,而中间的这个球才是信号传输的核心。

bga植球台焊盘规格基本都差不多,但是焊盘中的铜线粗细却会影响植球工艺难度。一般来说,bga植球设备的焊盘直径是0.5毫米,同时两个相邻焊盘的中心距离是0.8毫米,而边缘间距一般则是0.3毫米。bga植球信号传输过程中,焊盘之间的铜线越细,植球的工艺要求越高,制作PCB的成本自然而然也就越高。

众所周知,bga植球台的焊盘如果太密便非常容易造成线路短路或者出现虚焊的现象。bga植球设备的焊盘密度太密无疑会对焊接工艺的要求会更高,bga植球的质量也有可能会更不稳定。所以设计师在选择bga植球台时,不能只是为了提高PCB互联集成密度,还要考虑生产的难度和植球的质量。

bga植球.jpg


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