深圳市达泰丰科技有限公司

0755-29171192

dtf2009@126.com

公司产品

深圳市达泰丰科技有限公司
联系人:岑小姐
固话:0755-29171192
手机:18038121890
传真:0755-29171192
地址:深圳市光明新区公明镇马山头华升工业园78I栋2楼
新闻详情
首页 > 企业新闻 > 内容

Bga植球台焊盘间距越小越好吗

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2019-03-07

bga植球台焊盘间距越小越好吗

由于bga植球台具有高封装密度和良好的导电性能等优点,被广泛运用于各类高速PCB设计中。现在PCB组件研发技术已经非常成熟,高速PCB设计的高密度、高可靠性和无铅化要求使得市场对bga植球设备的技术要求也越来越高。受市场需求因素影响,间距为0. 5mm、0.8mm以及1mm的bga植球封装技术都已经非常普及,这就给PCB的设计制作也带来了更高的挑战。

bga植球台.jpg

在对bga植球台的理解中,业内的大多数工程师都认可bga植球设备的焊盘间距和PCB互联集成密度有着密切的关联性这一观点。一般来说bga植球机器焊盘间距越小,PCB集成的密度要求就越高,自然而然其信号传输性能也就越好,但这并不代表焊盘间距越小越好。

对于bga植球台的植球工艺来说,植球台焊盘间距太小会比较容易出现虚焊甚至导致短路的情况,这对于bga植球工艺来说,无疑加大了难度。因此,对于很多公司来说,如何选取bga植球设备是每一个PCB工程师在加工之前都要慎重考虑的问题,不仅仅需要考虑bga植球台信号传输是否完整,还需要考虑其加工工艺是否可实现量产。

bga植球设备.jpg