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Bga植球封装技术的价值

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2018-11-19

bga植球封装技术的价值

bga植球封装技术,即球栅阵列封装,是通过bga植球设备进行新一代芯片包装的技术。bga植球封装是QF(方形扁平封装技术)的四周引脚连接线路排列方式到底部,另外再以点状方式进行排,并且以焊球为引脚和焊点,以克服线框脚的数量、散热信号干扰等问题。简单来说,bga植球封装实际上是一种通过bga植球台“封装”集成电路的技术。我们常见的主板芯片组,所看到的体积和外观一般都不是实际芯片的外观,而是“包装”之后的芯片。bga植球.jpg

bga植球封装技术是芯片包装的核心,也是非常必要的。因为只有芯片隔离外部环境,才能防止杂质在空气中和芯片电路接触,造成芯片的腐蚀,从而降低导电性能。另一方面,芯片经过bga植球设备封装后也更容易安装和运输。封装技术的好坏很大程度上取决于bga植球台的质量,同时也直接影响到芯片本身的性能和印刷电路板的连接设计和制造问题。可以说bga植球封装技术不断进步推动了芯片制造业的持续发展。

bga植球封装技术具有体积小的优点,是如今比较流行的先进包装技术之一。70年流行的是双排直插式封装技术,其芯片面积和封装面积比是1:80。表面安装技术出现于80年代,与70年代相比,封装面积显著减少,但仍是芯片本身的7-8倍。现在所流行的bga植球封装技术依靠先进的bga植球设备,可以将面积控制在只有芯片面积的1.5倍左右。与前两种封装技术相比,bga植球封装小巧玲珑的特点十分突出。追求“更小、更轻”一直是电子工业的一贯目标,通过bga植球台设备的不断改进,bga植球封装的体积不断减小,使得芯片的总体积减小,从而实现了在同一体积下装载更多芯片的目的。


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