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研究bga植球工艺的意义

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2018-11-19

研究bga植球工艺的意义

bga植球封装技术是上世纪90年代以后出现的一种比较先进的芯片包装技术,其外部引线为焊接球或焊接凸点,阵列分布在bga植球台基板的底面上,bga植球设备基板的上表面装配着大规模集成电路(LSI)芯片,这是一种用于LSI芯片的表面封装。bga植球不需要维护处理、比QFP(四边形扁平封装)有更多的O形引脚和更大的引脚间距,而且具有优良的引线硬度和高的自对准特性。bga植球.jpg

bga植球的上述优良特性使bga器件广泛应用于SMT表面组装技术中。目前,bga植球设备性能的提高使得许多产品能够广泛采用bga器件,但由于其品种多、批量小的特点,使得bga植球在生产中以下问题:1、多变量批量小的产品特点导致购买单一bga器件的数量较少,一般都不能直接从原厂购买,而是需要通过代理商购买,个别购买的bga器件有引脚氧化,部分焊球缺失或缺陷等问题。2、印制板热翘曲,焊盘设计不匹配,焊膏印刷不良,焊接温度不足,导致bga器件存在短路或虚拟焊接等焊接缺陷。

bga植球过程中,用废旧原始器件替换新器件的加工方法一方面极大地增加了生产成本,并且一些bga器件可能没有库存需要重新购买,而bga器件的采购周期通常较长,这严重地延迟了生产进度。如果芯片本身没有质量问题,上述情况只需更换器件的焊球即可实现器件的重用,通过这个方式虽然增加了采购bga植球设备的成本,但一般bga植球台采购了之后使用寿命比较长,所以从生产的长期成本角度考虑,实现bga器件的二次利用,降低企业生产成本,有必要开展bga植球工艺的研究。