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Bga返修台设备的性能有哪些

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2018-09-28

bga返修台设备的性能有哪些

bga返修台有出色的性能吗?在具体植球之后,有哪些性能是需要特别注意的,bga焊接机是植球中常用的设备之一,在bga植球中对这种设备的要求很高,我们现在就来看看bga返修台的性能:


bga植球.png

一、bga返修台的温度控制精度如何?通常, bga植球的时候回流焊焊接温度精度要求一般是参考值, 特别是在小间距bga焊接机工作中, 容易产生桥接。由于温度控制精度控制技术, 一些公司的产品无法达到这个精度。

二、实际温度曲线是否显示在屏幕上?当温度曲线显示在屏幕上时, 一些制造商只显示设定曲线, 而不是实际的温度曲线。这是问题, 如果他不敢打开实际的温度曲线给客户, 证明他的温度控制精度很低。

bga返修台设备的可靠性, 可测试性和易用性主要包含哪些内容呢?bga植球设备应具有安全防护功能, 如热电偶、风扇、发热装置故障, 不能发生安全事故;bga焊接机设备配件的选型必须合格, 布线规范;设备要具有自检功能, 方便用户定位故障;bga返修台界面合理, 操作方便, 按钮易于查找。

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