深圳市达泰丰科技有限公司

0755-29171192

dtf2009@126.com

公司产品

深圳市达泰丰科技有限公司
联系人:岑小姐
固话:0755-29171192
手机:18038121890
传真:0755-29171192
地址:深圳市光明新区公明镇马山头华升工业园78I栋2楼
新闻详情
首页 > 企业新闻 > 内容

手机cpu返修台温度曲线设置方法

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2018-08-15

手机cpu返修台温度曲线设置方法

手机cpu返修台工作原理与一般bga返修台相同,主要分为:预热、恒温、焊接、冷却四个步骤。测试bga熔点温度是bga返修台温度曲线设置的关键点,今天达泰丰科技与大家一起学习手机bga返修台的温度曲线设置,希望通过今天的学习,大家可以顺利掌握手机cpu返修台温度曲线如何设置。

1、将需要拆卸的板固定在bga返修台支撑框架中

2、选择合适的空气喷嘴,并且风嘴完全覆盖BGA芯片

3、温度传感线插头一端插在手机bga返修台接口上,另一端测量温度的插头插入BGA芯片的底部。(报废板则需要在BGA底部打孔埋测试更准确)。

4、设置不同阶段上部、底部温度以及恒温时间

5、打开手机cpu返修台设备,测试温度,同时准备一对镊子。因为有铅熔点的温度是183度,无铅熔点是217度,所以在测试中我们不仅可以测出温度,还可以测量出是铅板还是无铅板。

6、手机bga返修台表面温度达到215度,不间断地用镊子轻轻触摸芯片,如果芯片可以微动,意味着达到了芯片的熔点,这个时候就可以看外部测试的温度是多少度。

7、修改bga返修台温度曲线,在了解芯片熔点的基础上就可以修改原始曲线,使用镊子触摸bga芯片,微动时候的温度是其熔点,这时焊接温度上限的时间设定为25秒左右。

以上内容是在不清楚没有铅和铅的情况下,手机cpu返修台温度曲线的调整方法。如果已经知道板是否有铅,直接看bga返修台温度线的温度设定就可以了,其中含铅手机bga返修台温度上限设定为183度,无铅则将温度上限设定217度。