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bga植球方法

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2018-08-14

bga植球方法

bga植球是指使用bga球设备在bga中将过多的焊料去除,为后续种植球做准备,然后通过加热烙铁的将锡带以相应的角度在bga滑行上。少量焊锡凸起的液体表面停留在bga焊盘上,以保持焊锡球的体积,同时不会影响bga植球的球栅阵列的共面性。除去多余的焊锡后,再加热bga中心区域,热源通过螺旋方式移动到零件表面,并被均匀加热。然后将适当尺寸的模板底座安装在底面朝上的bga上。在模板与元件水平调好后,用刮板将焊膏印刷到模板的开口上,额外的焊膏可以用刮刀去除。之后选择合适的高度后,将bga放置在bga返修台下面,并选择设定温度曲线加热它直到焊膏熔化并形成单独的焊锡球。 整个过程运营到bga植球中常用的三种技术:

技术一

预成型的使用,锡球是按照一定的排列和基质嵌入在水溶性助熔剂介质中的。 将bga放置在bga植球设备上,在bga顶层的底部放置预成型,再进行回流焊接,使焊锡球与bga电极表面连接,然后进行水溶性介质清洗,恢复原来的bga芯片封装。

技术二

仿照原始制造技术,bga植球焊接时将焊剂凝胶或焊锡膏印刷到BT玻璃基板上,重力将填充锡球填好,放在底部的bga上面的模板上。 去掉过多的锡球,然后去掉模板,将bga送入炉内回流焊,形成稳定的连接。

技术三

锡膏大法!这种方法可以使锡球不易反弹。一组使用焊锡膏的方法来改造锡球工具允许焊膏印刷到bga电极,回流焊需要金属模板保持在原始位置,在bga返修台上将bga进行筛分,当模板被拿走时,bga被完全修复。

通过以上三种方法可以帮助企业完成高质量bga植球,深圳市达泰丰科技有限公司不仅掌握以上植球技术,而且拥有自主研发的 bga返修台以及bga植球设备,能让以上植球工艺得以实现,为客户带来高质量的植球服务。