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Bga植球技术简介

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2018-07-20

bga植球技术简介

bga植球技术有多种,面对不同的bga植球设备有不同的工艺标准,不同的bga植球治具产生的植球良率也不一样,达泰丰bga植球的工艺是什么样的呢?

如果有一个球状播种装置,选择一个模板来匹配bga焊料板,模板的开口尺寸应大于球的直径0.05-0.1mm,将球均匀地分散在模板上,摇动球,将额外的焊锡球从模板中的珠球到珠中。收集罐,使模板表面只是一个孔,在每个漏孔中保持一个焊锡球。将bga植球治具放置在工作台上,将bga打印焊剂或焊膏吸在吸嘴上,根据bga植球的粘贴方法,将吸嘴向下移动,将bga装置粘贴到植入模板表面的球上,然后bga器件被吸出,焊料球借助焊剂或焊膏的粘性被粘接到bga器件的相应bga植球设备上。使用镊子夹持bga装置的外框,关闭真空泵,并将bga装置的焊锡球放在工作台上,检查是否有丢失的焊锡球,如果有的话,使用镊子来弥补。

将印刷焊剂或焊膏的bga植球设备放置在bga植球治具上,焊剂或焊膏面向上。准备一个用于bga焊料模板的模板,与模板的开口尺寸匹配应大于球的直径0.050.1,模板四周用垫架高,放置在印刷焊剂或焊膏上的bga植入装置上面,使TE之间的距离变大。在显微镜下,MPLAND和BGA等于或略小于焊料球的直径。将球均匀地洒在模板上,将多余的焊锡球用镊子拨号(取下),使模板表面准确地在每个漏孔中保留一个焊锡球。删除模板,检查并填充。焊接焊剂或焊膏的BGA装置被放置在BGA球夹具、焊剂或焊膏表面上。

用镊子或吸笔把球逐个贴上,同时补上补片。当模板被加工时,模板的厚度变厚,模板的开口尺寸略微扩大,焊膏直接印刷在bga植球的焊料板上。

由于表面张力的影响,焊球在回流后形成。在一般的bga植球植入后再焊过程中,焊锡球被固定在bga球体种植设备上。bga植球工艺完成后,应尽快清理bga植球治具,以防止焊接球氧化和设备潮湿。