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Bga返修台的应用步骤

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2018-07-20

bga返修台的应用步骤

bga返修台的使用大致分为焊接、安装和焊接三个步骤。bga焊台和全自动焊锡机是在BGA返工时间内会用到的设备,bga返修台是必要的维修设备之一,那么它的三个使用步骤如何分解呢?

下面是达泰丰公司DT-F500的bga返修台为例对三个步骤的逐一解释。

一、拆除焊接。

1、修复准备工作,对BGA芯片进行修复,确定喷嘴吸嘴的使用情况。根据客户使用的铅和无铅焊接来确定温度的修复,因为铅锡球熔点一般在183℃,而无铅锡球的熔点一般在217℃左右。PCB板固定在BGA返修平台上,激光红点位于BGA芯片的中心。向下滚动安装头以确定安装高度。

2、设置焊接温度,并进行存储,以便以后维修,可以直接调用。一般来说,焊接温度可以设置为同一组。

3、在触摸屏界面切换模式下,点击返工键,加热头会自动下到BGA芯片加热。

4、温度在五秒结束前,机器会报警提示,发出一滴声音。当温度曲线完成时,吸嘴会自动吸收BGA芯片,然后粘头将BGA吸到初始位置,操作人员用盒子连接BGA芯片,焊接完成。

二、安装焊接。

1、bga焊台除锡完成后使用新的BGA芯片,或者通过球SIK BGA芯片。固定PCB主板,将BGA焊在焊台的位置。

2、切换到安装模式,点击启动按钮,将头向下移动,吸嘴自动将BGA芯片吸到初始位置。

3、向位置透镜打开光学,调整千分尺,X轴Y轴进行PCB板的前后调整,R角调整BGA角度。BGA(Blue)和bga焊台上的焊点(黄色)上的焊料可以在显示器上以不同的颜色显示。调整后的焊锡球与焊点完全重合,点击触摸屏上的“位完成”键。

4,安装头会自动脱落,BGA放在焊锡台上,自动关闭真空,然后嘴会自动上升2~3mm吸力,然后加热。当温度曲线结束时,加热头将自动上升到初始位置,焊接完成。

第三、增加焊接。

这一特点是由于低温导致的一些前端,这导致不良的焊接BGA,其中加热可以再次。

1、PCB板固定在bga返修台上,激光红点定位在BGA芯片中心位置。

2、呼叫温度,全自动焊锡机切换到焊接模式,点击启动,当加热头自动下降时,与BGA芯片接触,将自动上升2~3mm停止,然后加热。

3,当温度曲线结束时,加热头将自动上升到初始位置,焊接完成。

达泰丰bga返修台、bga焊台和全自动焊锡机在工艺和技术水平上较为全面,每个人在操作中每一步都要仔细检查,做到不出错,提高BGA返工的效率。