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Bga植球的流程

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2018-07-03

bga植球的流程


bga植球的时候需要的设备中很重要的是bga植球台,因为贯穿了整个bga植球的工艺流程,下面讲解一下bga植球的流程和安全事项。

1. 把需要bga植球的芯片固定到bga植球台底座上,调节两个无弹簧滑块固定住芯片。 

2. 根据芯片型号选择合适规格钢片,将钢片固定到顶盖上并锁紧四个M3螺丝,盖上顶盖,调解底座上四个基米螺丝以适应芯片高度。 

3. 观察钢片圆孔与芯片焊点对齐情况,如错位需取下顶盖调解固定滑块位置直至确保钢片圆孔与芯片焊点完好对齐。 

4. 锁紧2个无弹簧的固定滑块,取下bga芯片并涂上薄薄一层焊膏,将芯片再次卡入底座上,盖上顶盖。

5. 倒入适量锡球,双手捏紧植株台并轻轻晃动,使锡球完全填充芯片的所有焊点,并注意在同一个焊点上不要有多余的锡球,清理出多余锡球。 

6. 将bga植球台放置于平坦桌面上,取下顶盖,小心拿下bga芯片,观察芯片,如有个别锡球位置略偏可用镊子纠正。

7. 锡球的固定方法可使用不同型号的bga返修台或铁板烧,加热bga芯片上的锡球,使锡球焊接到bga芯片上,至此植球完毕。

   

安全使用

ZM-T09bga返修台使用AC220V电源,高温度可能高达400℃,若因操作不当可能造成设备的损坏,甚至危及操作者的人身安全。因此必须严格遵守下列事项:

1、本产品所用电源为~220V,总功率为4350W;在使用前一定要检查贵公司的电源系统,是否能达到安全使用的标准。

2、设备工作时严禁直接用电扇或其他设备对其吹风,否则可能会导致加热器测温失真而造成设备或部件的损坏; 

3、严禁在易燃易爆性气体或液体附近操作使用;开机后,严禁可燃物碰触高温发热区和周边之金属零件,否则极易引起火灾或爆炸;

4、为避免高温烫伤,工作时严禁用手触摸高温发热区,工作完成后PCB板上尚有余温,操作过程中应采取必要的防护措施;

5、PCB板应放在V型支撑架上,并用支撑滑块对PCB板中部进行支撑;

6、操作触摸屏时严禁使用金属或有棱角及锋利的物体,避免触摸屏表面被划伤;

7、加热过程中上下部发热器进气口禁止有任何物体遮挡,否则发热丝会因为散热不良导致损坏;

8、设备工作完毕,保证自然散热5分钟后,再关闭电源总开关;

9、如在工作中有金属物体或液体落入bga返修台内部应立即切断电源,拔去电源插头,待机器冷却后再彻底清除落物、污垢;如发热板上残留油垢,重新开机工作时会影响散热,并伴有异味故应保持机器清洁,及时维护;

10、当bga返修台异常升温或冒烟时,立即断开电源,并通知技术服务人员维修;搬运设备时要将电脑和设备之间连接的数据线取下,拔取数据线插头时要用手握住插头,避免损坏内部连线。

       



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