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Bga返修台的要求和规格

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2018-07-03

bga返修台的要求和规格


深圳达泰丰专注SMT方案解决,bga返修台、bga植球台和bga焊台是电子芯片焊接的核心业务。下面讲解一下bga返修台的安装要求和具体规格。

bga返修台安装要求:

1)远离易燃、易爆、腐蚀性气体或液体的环境。                 

2)避免多湿场所,空气湿度小于90%。

3)环境温度-10℃~40℃,避免阳光直射,爆晒。              

4)无灰尘、漂浮性纤维及金属颗粒的作业环境。

5)安装平面要求水平、牢固、无振动。                     

6)机身上严禁放置重物。

7)避免受到空调机、加热器或通风机直接气流的影响。

8)bga返修台背面预留30 CM以上的空间,以便散热。

9)摆放bga返修台的工作台建议表面积(900×900 MM)相对水平,高度750~850 MM。

10)设备的配线必须由合格专业技术人员进行操作,主线2.5 mm,设备必须接地。

11)设备停用时关掉电源主开关,长期停用必须拔掉电源插头。


bga返修台规格:

1  电源:AC220V±10%   50/60Hz                    

2  功率:Max 4.35KW

3  加热器功率:上部温区0.8KW  下部温区0.8KWIR温区2.7KW

4  电气选材:大屏幕真彩触摸屏、明伟开关电源。

5  温度控制:K型热电偶闭环控制,上下独立测温,温度范围±3℃

6  定位方式:V型卡槽PCB定位

7  PCB尺寸:Max  350×310 mm      Min  50×50 mm 

8  外形尺寸:L540×W440×H600 mm

9  机器重量:26.5kg

10 机器颜色:白色