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bga植球的技术

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2018-05-01

bga植球的技术


深圳市达泰丰科技有限公司专注bga植球数十年,达泰丰bga植球的方法有两种,“锡膏”+“锡球”和“助焊膏”+“锡球”。其中“锡膏”+“锡球”法具体的操作步骤如下:

(1)先准备好bga植球设备,bga植球台要用酒精清洁并烘干,以免锡球滚动不顺;

(2)把预先整理好的芯片在bga植球台上做好定位;

(3)把锡膏自然解冻并搅拌均匀,并均匀上到刮片上;

(4)往定位基座上套上锡膏印刷框印刷锡膏,要尽量控制好手刮膏时的角度,力度及拉动的速度,完成后轻轻脱开锡膏框;

(5)确认bga上的每个焊盘都均匀印有锡膏后,再把锡球框套上定位,然后放入锡球,摇动bga植球台,让锡球滚动入网孔,确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板;

(6)把刚植好球的bga从基座上取出待烤,最好能用回流焊了,量小用热风枪也行。

这样就完成bga植球了。

“助焊膏”+“锡球”法的操作步骤如下:第三和第四步要合并为一个步骤;用刷子沾上助焊膏,不用钢网印刷而是直接均匀涂刷到bga的焊盘上,其他的步骤和第一种方法基本相同。