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全自动焊锡机贴放BGA教程

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2018-04-04

1)将涂抹好辅料的单板平稳放置在工作台上,并对单板底部进行均匀支撑(具体按001 生产前准备中的单板定位与支撑要求进行设置)。启动影像对位系统,将器件放在机器喷口中的吸嘴上,使器件和焊盘的影像重合,运行机器,完成贴放动作。

贴放BGA前,需核对BGA的编码、方向要和维修单板一致;检查BGA器件的焊球是否有异常,如焊球大小不一、缺球、焊球形状不规则等。

 

2) 贴放器件,一定要仔细观察、调整,使器件图像和焊盘图像完全重合,或核对器件丝印框与器件平齐。

 

  采用全自动焊锡机印锡返修时,必须使用设备将BGA贴放在PCB上,不得使用手工放置。

  采用刷助焊膏返修时,可以用手工放置器件。普通单板,以丝印框为准进行对位;如果是无丝印单板,以焊盘对角的蚀刻框为准对位;无任何外框标记的单板,必须采用机器对位、贴片。

 

 3) 器件贴放后,需要检查返修器件的高度是否一致,是否高度不平、器件倾斜等异常。

本文由专业bga返修台制造商:鼎华科技提供 转载请注明出处。


常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。

焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61%的39 锡铅焊锡丝,也称为松香焊锡丝

焊接工具的选用:

普通电烙铁:普通电烙铁只适合焊接要求不高的场合使用。如焊接导线、连接线等。

内热式普通电烙铁外形              内热式普通电烙铁内部结构

恒温电烙铁:恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温控制装置,使得焊接温度稳定,用来焊接较精细的PCB板。

吸锡器:吸锡器实际是一个小型手动空气泵,压下吸锡器的压杆,就排出了吸锡器腔内的空气;释放吸锡器压杆的锁钮,弹簧推动压杆迅速回到原位,在吸锡器腔内形成空气的负压力,就能够把熔融的焊料吸走。

热风枪:热风枪又称贴片电子元器件拆焊台。它专门用于表面贴片安装电子元器件(特别是多引脚的SMD集成电路)的焊接和拆卸。推荐鼎华bga焊台采用进口热风枪,而且便宜。