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Bga植球焊接方法

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2018-04-04

在PCBA加工厂,对BGA进行返修时需要用到专门的BGA焊台。在使用BGA焊台对BGA芯片进行返修的过程中,常需要对拆卸下来的BGA进行重新值球,方便bga植球更好的焊接。接下来主要介绍BGA值球的方法。


BGA焊台


1、清洁BGA残余锡


可使用双面胶粘在工作台上,然后将BGA沾在双面胶的另一面,在BGA焊盘上刷上一层薄薄的锡膏,用烙铁头把残余的锡清除干净,再使用洗板水进行清洗,最后用毛刷刷一下芯片就可以了。


2、BGA正式值球


(1)把预先整理好的芯片在植球座上做好定位。


(2)把锡膏自然解冻并搅拌均匀,并均匀上到刮片上。


(3)往定位基座上套上锡膏印刷框印刷锡膏,要尽量控制好手刮膏时的角度,力度及拉动的速度,完成后轻轻脱开锡膏框 。


(4)确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后,再把锡球框套上定位,然后放入锡球,摇动植球座,让锡球滚动入网孔,确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板。


BGA焊接


(5)把刚植好球的BGA从基座上取出待烤(最好能用回流焊了,量小用热风枪也行,)。这样就完成植球了。


BGA焊接


3、BGA焊接


一般BGA值球完成都要进行检查,这是非常必要的,要避免虚焊等不良的焊接效果,然后再对焊盘进行清洁干净,对焊盘的清洁可使用残锡吸取线,最后就可以将BGA上BGA焊台进行焊接了。


BGA焊盘清洁


BGA焊接的具体方法步骤,可点击BGA焊接方法。