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bga返修台焊盘修理技术

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2018-04-04

清洗要修补的区域

取掉失效的焊盘和一小段连线

用小刀刮掉残留胶、污点或烧伤资料

刮掉连线上的阻焊或涂层

清洗区域

在板面衔接区域蘸少数液体助焊剂,并上锡、清洗。焊锡衔接的搭接长度大概小于两倍的连线宽度。然后,可将新的BGA焊盘的连线刺进本来BGA焊盘的通路孔中。将通路孔的阻焊去掉,恰当处置。板面的新焊盘区域有必要滑润。若是有内层板纤维露出,或外表有深层刮伤,都大概先修补。更换后的BGA焊盘高度是要害的,格外对共晶锡球的元件。去掉BGA焊盘与板面连线或通路孔之间的阻焊资料,以坚持一个较低的概括。有必要时,细微磨进板面以确保连线高度不会干与更换的元件。

选一个BGA的更换焊盘,最接近合作要更换的焊盘。若是需求格外尺度或形状,能够用户订做。这些新的BGA焊盘是用铜箔制作的,铜箔顶面镀锡,底面有胶剂胶结片。

在修整出新焊盘之前,小心肠刮去新焊盘背面上焊锡点衔接区域的胶剂胶结片。只从焊点衔接区域刮掉树脂衬底。这样将答应露出区域的焊接。当处置更换焊盘时,避免手指或其它资料触摸树脂衬底,这样能够污染外表,下降粘结强度。

剪切和修整新的焊盘。从镀锡边剪下,剪留的长度确保最大答应的焊接连线搭接。

在新焊盘的顶面放一片高温胶带,将新的焊盘放到PCB外表的方位上,用胶带协助定位。在粘结时刻胶带保存原位。

bga返修台挑选适合于新焊盘形状的粘结焊嘴,焊嘴大概尽能够小,但大概彻底掩盖新焊盘的外表。

定位PCB,使其平稳。悄悄将热焊嘴放在掩盖新焊盘的胶带上。施加压力按修补体系的手册引荐的。注意:过大的粘结压力能够导致PCB外表的斑驳,或许导致新的焊盘滑出方位。

在守时的粘结时刻往后,抬起烙铁,去掉用于定位的胶带。焊盘彻底整修好。细心清洗区域,查看新焊盘是不是恰当定位。

蘸少数液态助焊剂到焊接连线搭接区域,把新焊盘的连线焊接到PCB外表的线路上。尽量用最少的助焊剂和焊锡来确保牢靠的衔接。为了避免过多的焊锡回流,可在新焊盘的顶面放上胶带。

混合树脂,涂在焊接连线搭接处。固化树脂。用最大的引荐加热时刻,以确保最高强度的粘结。BGA焊盘通常可饱尝一两次的回流周期。别的可在新焊盘周围涂上树脂,供给额定的胶结强度。

按需求涂上外表涂层。