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bga植球台芯片的拆焊与安装

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2018-04-04

一、实验目的:

1. 复习阻容元件、贴片芯片的焊接方法。

2. 练习对手机BGA芯片的拆卸、重植、安装以及重焊的方法。

 

二、实验仪器

1. 调温电烙铁、热风枪、放大镜、维修平台。

2. 手机主板、贴片手机元器件,镊子、螺丝刀等基本工具,清洗剂、棉花、焊锡丝、助焊剂等耗材。

3.植锡板、锡浆、及时贴纸、卫生纸等。

 

三、实验内容及步骤

1.BGA芯片的拆卸:

(1)通过原理图和板图找到要焊接的芯片,记录芯片的A1的位置。

(2)采用目测定位法、画线定位法或贴隔热胶带等方法,对芯片进行定位。

(3)在芯片的四周加上助焊剂,量以能够满足渗入到芯片的下面去为准。

(4)选择风枪合适的温度,均匀的加热芯片的表面,注意观察芯片周围元器件的锡是否融化。

(5)待融化后,先用镊子戳一下芯片的一角,看其是否能自动归位。如能则用镊子夹住芯片的两侧,轻轻的往下拿。

(6)如有不能,不要用力拽,继续再加热一会,重复上一步骤。注意对焊盘的保护。

(7)对于封胶的芯片,应该先进行除胶处理。

 

2.BGA芯片的植锡:

(1)清洗。用电烙铁除去芯片上多余的焊锡,用清洗剂将芯片清洗干净。

(2)固定。选择合适的植锡网孔,将芯片的管脚和网孔对准,用维修平台的凹槽或着用及时贴纸把芯片贴到植锡网上,来进行固定。

(3)上锡。把锡浆均匀的抹在所有的网孔上。不能用太稀的锡浆,否则容易短路。如锡浆太稀,可以先把所需用量锡浆弄到卫生纸上一些,预先加热一下,使其稍微变干,不要吹过,以免变成锡球。

(4)加热植锡板。调好风枪热量,风量要小,均匀加热,使得网孔中的锡浆变成锡球。

(5)调整。取下植锡板,在芯片上涂上助焊剂,用风枪再加热一边。

(6)对于植的不均匀的芯片,可以把植锡板再套上,把大的锡球用刀子刮掉一些,小的可再涂一些锡浆,重新再加热。

 

3.bga植球台芯片的安装:

(1)先将主板的焊盘涂上助焊剂,用焊锡丝将所有的焊盘抹平,注意烙铁不要把焊盘弄调。

(2)将主板上的旧的助焊剂清理干净,在所有的焊盘上涂新的助焊剂。将芯片用镊子按照A1的位置放好,将芯片的四周与定位线对好。

(3)不要松开镊子,把风枪选择合适的温度,均匀的加热芯片的表面,待芯片下有管脚融化后,慢慢将镊子移开。

(4)继续用风枪加热芯片的表面,待周围元件融化后,先用镊子戳一下芯片的一角,看其是否能自动归位。不能继续加热一会,再试一下,直到能自动会位为准。

(5)关闭风枪,主板不要动,等待其自然冷却后,将其清洗干净。

 

补焊:

    在所有BGA芯片的四周涂上助焊剂,用风枪加热方式,让其能够自动归位,表示焊接良好。