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球化温度对bga植球设备质量的影响

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2018-04-04

电子产品一直向便携式、小型化、网络化和多媒体化方向发展,对高密封装技术的要求越来越高。BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)封装是目前最成熟应用的高密封装技术之一,其特点在于用钎焊球替代外引框导线。钎焊球是BGA焊接及μBGA等高密封装技术中凸点制作的关键材料。它既实现了芯片与基板之间的机械连接又充当了信号传输通道。通过对切丝重熔法钎焊球制备原理与过程研究,研制开发一套制球装置,主要由自动切丝机构、预热系统、重熔球化系统、冷却系统、控制系统和收集系统等部分组成。通过分析各部分功能和作用,调节切丝机构,可制备各种规格的钎焊球。应用开发的设备制作钎焊球,研究了球化剂种类、预热温度和球化温度对钎焊球真球度和表面质量的影响。研究表明:花生油作为球化剂时,bga植球设备钎焊球真球度和外观质量最好,硅油次之,重油第三,机油最差;随着预热温度升高,钎焊球真球度和表观质量越来越好。当预热温度在500℃~600℃时,钎焊球质量提高较少;当球化温度为30


当前,人们对电子产品“轻、薄、短、小”及多功能化方面的要求,使得集成电路封装技术向高密度化、小型化、集成化的方向发展。在电子工业领域,随着每年全球对电子产品需求的逐年增加,对球栅阵列封装(BGA)和芯片尺寸封装(CSP)用焊球的需求也在逐年增加,生产出尺寸分布小、球形度高的焊球已成为国内外研究机构的研究焦点[3]。目前,国内外关于BGA焊球的制备方法主要有:切丝重熔法和均匀液滴喷射法[4-5]。均匀液滴喷射法由于制备焊球工艺相对简单,一次成型且产品合格率高成为国内外研究的重点。Yim[6]用均匀液滴喷射法生产Sn-38Pb焊球,平均尺寸为785μm,球径差值不超过平均直径的5%,制备的焊球表面光滑并具有细小的微观组织。Kempf等[7]也用此方法制备Sn-4.0Ag-0.5Cu无铅焊球。与Sn-37Pb焊球相比,无铅焊球表面不如含铅焊球表面光滑。