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bga植球台控制系统
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bga植球台控制系统

BGA返修台控制系统

BGA返修台控制器是针对bga植球台的专用控制器,集成了触摸屏人机界面、控制器、固态继电器于一体的新型控制器,具有体积小、安装方便、性能稳定和可编程等优点。可以往智能化发展。


功能特性

1. 一,BGA返修台是一种专门用精密电子主板设备的返修,通过模拟回流焊设备的加热过程实现对复杂的芯片焊球焊接和解焊,取下希望返修的芯片重新焊接的芯片。或者对BGA芯片植球后在焊接。从而对故障的电子主板的功能性维修。随着现代芯片封装技术高速发展,芯片的集成度越来越高,芯片封装的密集度也达到非常高的程度,一旦发生重要芯片故障,简单人工是无法对这种芯片进行拆换时,就需要BGA来实现返修来减少主板报废。所以BGA返修台设备也就成为现代维修主板不可缺少的专业设备。(搞几个BGA图片)

2. 系统采用真彩液晶显示触摸屏显示的操作界面,目前设备厂商都是按照传统积木模块方式做为工业PLC控制器,(触摸屏   PLC  温控模块 热电偶固态继电器 电热管  )这样成本一般是定制的几倍,安装接线复杂,维护环节繁琐,完全不能按特定需求定制。而由我们公司自主研发的一体式PLC控制器操作简单,安装容易成本大大低于传统机器,由于是定制生产,可以多样开发客户新的需求来满足不同客户,提高BGA控制能力和降低对电器系统的配置,同时提高设备售后维护。


硬件组成模块

BGA返修台控制器主板ZWS-1788A-MB,如图:

BGA返修台控制器子板ZWS-1788A-JDQ,如图:


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