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内存bga植球除胶
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深圳市达泰丰科技有限公司--国家政府认可企业,国家级正规纳税企业!专业BGA芯片处理一条龙服务(bga拆板,除锡、除胶、bga植球、无球测试BGA功能,有球测试BGA功能,大批量植球订单,高难度植球测试等,因为有我们的专业,所以你的制程将会变得简单!达泰丰--专业的BGA返修服务,芯片翻新,选择达泰丰,就是选择专业的保证,不怕货比货,就怕你不对比,我们提供的不仅仅是技术,我们更提供专业的服务!


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  我国近年来的经济发展乃至科学技术的改革更新都是大家有目共睹的。同时,随着产品的集成度、精度越来越高,BGA芯片的应用领域越来越广,比如:手机主板、导航仪,摄像头,通讯产品、DVD主板、网络终端等等。以前的传统模式都是用风枪进行拆装,由于BGA芯片的球径与间距越来越小,风枪拆焊成功率非常低,所以BGA返修设备取代了风枪时代。因此,市面上出现了大量的BGA返修设备,但是他们的质量却是良莠不齐的,而且很多的BGA返修台的加焊工作都做的不好。那么,BGA返修台如何加焊?

  BGA返修台加焊是针对有一些因为温度低,而导致焊接不良的BGA,在此可以再进行加热。

  1、把PCB板固定在返修平台上,激光红点定位在BGA芯片的中心位置。

  2、调用温度,切换到焊接模式,点击启动,此时加热头会自动下降,接触到BGA芯片后,会自动上升2~3mm停止,然后进行加热。

  3、待温度曲线走完后,加热头会自动上升到初始位置。最后,焊接完成。实际上,除此之外,在进行返修台加焊工作之前,还有两大工作,那就是必不可少的拆焊和至关重要的贴装焊接。

  以上就是小编为大家介绍的BGA返修设备加焊的步骤或者方法,希望能够为广大消费者以及工作人员提供一定的帮助,与此同时,小编希望大家能够学以致用。除此之外,想要保证BGA返修台的质量以及工作效率,那就一定要去正规的厂家选购高端品质的产品。最后,大家可以登录正规且专业的深圳市达泰丰科技有限公司官网咨询更多BGA返修台加焊相关详情或者选购优质的BGA返修台产品。


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