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高难度bga植球
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  bga植球是bga维修中一个十分关键的步骤,并且此步骤对BGA芯片的影响作用是极其大的,所以为了避免出现不必要的维修麻烦,大家务必要确保BGA焊接工作是极其顺利的。bga焊接过程中有着诸多的问题和细节,因此为了保证BGA芯片焊接的高效性,需要提前了解清楚所有的麻烦,而其中最为常见的问题就是连桥问题,这就意味着一定要避免连桥问题的出现。那么,在进行BGA焊接时,影响连桥问题的因素有哪些?接下来,深圳市达泰丰科技有限公司的小编为大家浅析一下。

  (1)与焊盘尺寸相关的过多的焊料量。

  由于两个相邻位置间熔融焊料的相互亲和,当焊料过多时,就可能出现连桥。所以为了连桥现象的出现,大家务必要确保焊料的用量是适中的,只有做好了这一点,才可以尽可能的避免严重的连桥问题的出现,进而提高BGA焊接效率。

  (2)焊膏坍塌。

  在进行BGA焊接时,使用焊膏作为互连材料时,印刷和再流焊期间焊膏坍塌现象对连桥起重要作用。所需的抗坍塌特性大大影响焊剂/赋形剂系统的热动态特性。因此,在既能均匀地润湿焊粉表面又能给高粘合力的化学系统结合料中,设计为焊粉提供充分表面张力的焊剂/赋形剂系统是非常重要的。

  综上所诉,在进行BGA焊接时,影响连桥问题的因素主要有两个,分别是焊接料量的多少以及焊膏坍塌等,在知晓了其影响因素之外,大家需要高度重视的就是要尽可能的避免这些因素,最大的目的就是阻止它们造成连桥问题。如果大家想要了解更多BGA焊接相关资讯或者选购BGA返修台,可以拨打深圳市达泰丰科技有限公司的服务热线咨询更多具体情况。