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ICbga植球除锡
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  bga植球是什么呢?BGA植球工艺又是什么呢?相信对于很多人来说,BGA植球是一个非常陌生的名词,因为在我们的日常生活中很难会接触到这一类的产品以及词汇。其实,BGA植球就是集成电路采用有机载板的一种封装法。被广泛的运用于各类电子产品、配件中,而BGA植球更是电子产品工作中的好帮手。接下来,就由深圳市达泰丰科技有限公司的小编给我们简单介绍一下BGA植球的工艺吧。

  1,印刷助焊剂

  一般情况来说,我们都是采用高沾度的助焊剂,起到粘接和助焊作用,应保证印刷后助焊剂图形清晰、不漫流。印刷时采用BGA专用小模板,模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定,印刷完毕必须检查印刷质量,如不合格,必须清洗后重新印刷。

  2,选择焊球

  我们在选择焊球时要考虑焊球的材料和球径的尺寸。目前PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb,与目前再流焊使用的材料是一致的,因此必须选择与BGA器件焊球材料一致的焊球。

  3,焊接后

  完成BGA植球工艺后,应将BGA器件清洗干净,并尽快进行贴装和焊接,以防焊球氧化和器件受潮。

  综上所述,以上三点就是小编所介绍的所有BGA植球的工艺,通过小编的介绍,您对于BGA植球以及BGA植球的工艺等应该都有所了解了吧。深圳市达泰丰科技有限公司是一家专业致力于BGA植球芯片一条龙处理的企业,有着资深的服务团队以及丰富的经验。如果您还想了解更多更全面有关于BGA植球工艺的内容,或者您正好有芯片处理的要求,想找一家专业的公司。欢迎咨询“深圳市达泰丰科技有限公司”。


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