深圳市达泰丰科技有限公司

0755-29171192

dtf2009@126.com

公司产品

深圳市达泰丰科技有限公司
联系人:岑小姐
固话:0755-29171192
手机:18038121890
传真:0755-29171192
地址:深圳市光明新区公明镇马山头华升工业园78I栋2楼
bga植球返修
bga植球返修
bga植球返修

深圳市达泰丰科技有限公司--国家政府认可企业,国家级正规纳税企业!专业BGA芯片处理一条龙服务(bga拆板,除锡、除胶、植球、无球测试BGA功能,有球测试BGA功能,大批量植球订单,高难度植球测试等,因为有我们的专业,所以你的制程将会变得简单!达泰丰--专业的BGA返修服务,芯片翻新,选择达泰丰,就是选择专业的保证,不怕货比货,就怕你不对比,我们提供的不仅仅是技术,我们更提供专业的服务!


专业BGA芯片处理一条龙服务,BGA拆板,除锡、除胶、植球、无球测试BGA功能,有球测试BGA功能,大批量植球订单,高难度植球测试等,因为有我们的专业,所以你的制程将会变得简单!


 

  在深圳bga植球维修中,拆焊方法是非常重要的,因为其很有可能影响到我们整个的维修或者也对产品产生一定的作用,那么具体而言,BGA 拆焊方法是怎样的?下面深圳达泰丰科技有限公司就给大家介绍介绍这方面的知识。

  一般来说,我们需要选择一些比较合适的风口.尽量将其与BGA大小协调到一样的,这样能形成更大的可拆开风口.也非常便于维修台工作,而从温度方面看,我们需要将其调整到350~400度.并且注重一些小风量的调节.不同风口会有所不同.。

  此外需要把握好深圳BGA维修的拆、装等环节,就拆来说,应该放在离BGA高3~5mm的垂直对准地方,并进行直吹或均匀加热.待锡开始熔化后再逐步的将其取出,而从装来看,就是需要先把板和元件的焊盘进行干净的清理.具体的方法和思路就是利用烙铁刮平。也可以利用比较合适的合适钢网定好这些bga刷锡膏.再用风枪加热熔化成锡球.在板上涂上尽量用比较少量的助焊剂,在用了之后应该放bga定好位并对准加热.,加热的时间具体需要直到看到它往下一沉,.加热后也需要用镊子轻轻碰撞它,看其是否可以移回来说明己经吹好就可以,这样确保整个流程的完整性。当然需要指出的,BGA 拆焊方法必须在科学的方法下进行,这样可以有效的给我们提供更多的信息,确保不出现一些问题。

  因此,在深圳BGA维修中,掌握BGA 拆焊方法可以根据以上这些方法进行,而如果大家还有更多关于这方面的疑问,可以随时咨询深圳达泰丰科技有限公司,我们会给大家提供一流的服务,我们也欢迎大家拨打我们的热线电话联系我们。