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U盘bga植球返修
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  这里提到的BGA植球就是球栅阵列封装技术。这项技术被广泛应用于CPU、主板南、北桥芯片等领域,并且成为他们的最佳选择。当然想要将这项技术掌握的很熟练并非易事。所以,一些新手们一直在为BGA植球成功率较低这个问题而苦恼。接下来将提供一些关于BGA植球的经验,来帮助大家早日成为BGA植球高手。

  第一点:在取下BGA时,一定要拖平焊盘。当然经验不足时可能直接用眼睛来看比较困难,这时就可以换一个方式,在将其洗干净后用手触摸,基本上保证没有什么毛刺,摸上去比较平就可以了。除此之外,焊盘一定要光亮时才好上锡,遇到焊盘发灰发黑,就要加助焊剂后再上锡并来回拖动焊盘直到发亮。

  第二点:对于使用的锡球,一定要保证其是干净的。而且如果是带钢网植,一定要把钢网清洗干净,并且要保证钢网不变形,如果其变形了要用手校正,钢网变形太严重的话就需要换一个钢网。

  第三点:助焊剂一定要适量涂抹,而且要保证非常均匀。要做到这一点需要涂完后在日光灯下反光看油的痕迹是否均匀,这个步骤如果没做好的话,不论是带钢网加热还是不带钢网加热都可能会出问题,特别是在不带钢网加热的情况下,如果助焊剂涂的不均匀,只要一加热锡球就可能连在一起了。


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