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bga植球感光芯片
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  说起bga植球大家比较陌生,它是芯片封装的一种技术。它的出现为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚芯片的封装提供了更加的佳选择。今天小编为大家介绍一下BGA植球的相关知识。

  使用BGA植球封装的芯片不但封装成功率高,而且芯片的信号传输性能和热电性能都有显著提高。目前BGA植球的方法有两种,一种是锡膏和锡球方式,一种是助焊膏和锡球方式。现在较为常用的是锡膏和锡球搭配的方式,它的行业内公认的最标准的植球方式。

  使用锡膏和锡球方式植球,球的焊接性更好,同时在熔锡过程不会出现球的偏移现像,较易控制并撑握,使封装更容易成功。在这种植球方式中,锡膏的作用就是粘住锡球,并在加温的时候让锡球的接触面更大,使锡球的受热更快更全面,这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好,减少虚焊的可能性。

  在助焊膏和锡球方式中,使用助焊膏代替锡膏。不同于锡膏的是,助焊膏被加热到一定温度就会的时变成液态,在液体中锡球更容易发生偏移,这不但增加了焊接的难度,还容易造成芯片管脚的虚焊。相比较而言,锡膏和锡球组合的方式更加理想,也是人们常用的一种方式。

  在BGA植球过程中有些地方一定要注意,比如锡膏的用量不宜过多,用量过多会增加清洗的工作量。在植球后还要注意电路板上锡球的清除,同时要仔细的检查焊接情况,避免虚焊的发生。

  BGA植球是一种比较先进的芯片封装技术,利用这项技术大大的提高了封装的效率和成品率,现在这项技术正在方法的使用在芯片封装领域。我们在做BGA植球时一定要仔细认真,保证芯片封装的质量。


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