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bga植球后的CPU
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  随着科技的迅速发展,很多新名词涌现,有很多我们都不了解,甚至是没听说过,然而封装技术的出现和发展又让我们必须了解一个新名词,那就是BGA植球技术,它是一种球栅阵列封装技术,它的出现为人们提供了很大的方便。

  那么我们来分析一下BGA植球有什么优势?首先它容易控制,容易掌握。其次焊台焊接性好,色度好。

  BGA植球分为哪几种呢?第一种方法,是将助焊剂凝胶填到厚模板上,这种方法是模拟最原始的技术。第二种预成型进行回流焊接,使焊锡球与BGA平板链接,这种方法是预成型的使用。第三种重整锡球,允许将锡膏印刷到BGA电极上,拿开模板,修复BGA。这种方法不易弹出锡球,叫做锡膏大法。

  虽然现在BGA重新植球的技术已经大大提高了,但是只要我们全面系统的了解,还是能够分辨出它是否属于重植技术。下面我们来看看怎样判别其是否为重新种植?首先我们要看他的字体是否有激光重新打印的痕迹,其次看绿油是否剥离,最后看最外层表面是亚光面还是光亮面。


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