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DDR主控bga植球
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提供:BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,bga植球,编带,CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字,芯片烧录、QFN除锡,IC修脚

 

定做:BGA芯片测试架,BGA植球治具、钢网

 

加工后可直接上贴片机贴片  承接大批量内存颗粒植球DDR植球  承接大批量BGA返修、设备齐全

(深圳市内可直接上门取货、送货、欢迎前来指导参观)


泰丰达科技BGA返修设备支持送货上门,有专门的工程师负责安装调试,还有一年的售后服务保障,返修台返修成功率可高达100%。所以大家在购买BGA返修台的时候需要多问几家,货比三家,不要只关注BGA返修价格,其实质量、返修成功率和返修设备的安全性能才是客户要真正关心的重点。如果购买了劣质的BGA返修台那就得不偿失了。


  首先,深圳BGA维修在操作的过程中必须使用热风枪,BGA模块的受热程度取决于操作人员在热风枪操作技术方面是否熟练,由于焊锡球非常小,很容易发生虚焊,导致焊接不过关,因此在焊接的过程中还要采用滴胶来加固,这就使得深圳BGA维修的难度进一步的提高了。

  其次,在深圳BGA维修的过程中,不同的BGA模块由于尺寸和用途的不同,需要操作人员对修复方法进行严格的判断,比如CPU模块在耐热性能方面比较好,热风枪的温度可以达到比较高,使得模块表面均匀受热,这样在操作起来就降低了难度水平。而对于一些非常细小的模块,在操作的时候就要很小心,以免对配件产生二度损伤。

  最后,在BGA维修的过程中其实主要考验的是维修人员的技术水


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