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深圳市达泰丰科技有限公司--国家政府认可企业,国家级正规纳税企业!专业BGA芯片处理一条龙服务(bga拆板,除锡、除胶、植球、无球测试BGA功能,有球测试BGA功能,大批量植球订单,高难度植球测试等,因为有我们的专业,所以你的制程将会变得简单!达泰丰--专业的BGA返修服务,芯片翻新,选择达泰丰,就是选择专业的保证,不怕货比货,就怕你不对比,我们提供的不仅仅是技术,我们更提供专业的服务!


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  到目前为止,市面上的BGA返修台多如牛毛,bga植球的火热度也是从未降低的,现如今很受欢迎的植球方法仍然是几年前风靡全球的“锡膏”+“锡球”植球法和“助焊膏”+“锡球”植球法。也许大家很好奇为什么这两种bga植球方法会这么的流行和受欢迎呢?主要是因为这两种方法有着很多的优点,特点也极其鲜明。那么,这两种BGA植球方式有什么区别呢?接下来,就由深圳市达泰丰科技有限公司的小编为大家浅析一下两者的区别。

  什么是“助焊膏”+“锡球”呢?简单的说,这种BGA植球方法是用助焊膏来代替锡膏的“角色”。助焊膏在温度升高的时候会变成液状,容易致使锡球乱跑,所以此方法有一定的弊端。

  实际上,“锡膏”+“锡球”bga植球方法是公认的最好最标准的植球法,用这种方法植出的球焊接性好,光泽好,熔锡过程不会出现跑球现像,较易控制并撑握。做法:将锡膏印刷到BGA的焊盘上,再在上面加上一定大小的锡球,这时锡膏起的作用就是粘住锡球,并在加温的时候让锡球的接触面更大,最后bga就焊接好了。

  以上就是小编为大家介绍的两种BGA植球方法,希望能够为大家提供一定的帮助。通过“助焊膏”+“锡球”与“锡膏”+“锡球”两种植球方式的对比,不难发现最好的方法还是要属使用锡膏的那种方法,此方法不但可以大大地提高植球的成功率,还能够让BGA芯片更加的美观且颇富明亮的光泽等。如果大家想要了解BGA植球相关资讯或者需要购买BGA返修台,都可以致电专门致力于BGA返修台生产和销售的深圳市达泰丰科技有限公司,我们一定会为大家提供最周到的服务的。


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